JEVeC DAY 2022、 MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2023 出展レポート

1月31日(火)に川崎市産業振興会館で開催された「JEVeC DAY 2022」、および2月1日(水) から3日(金) まで東京ビッグサイトで開催された「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2023」の模様をレポートします。

最新のEDA技術動向に触れられる貴重なイベント

JEVeC DAY は、国内のEDA関係者が一堂に会して「技術討議できる場」の提供を目的に、講演と技術展示を一体化した形で開催されており、図研は近年連続参加しています。
国内EDAにフォーカスしたイベントですが、講演は10枠中4枠が台湾やインドなど海外EDAベンダによる英語での講演で、業界におけるグローバルな技術交流やビジネス協業が重要になっていることが感じられました。

また、一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)から「MBSEを活用したカレー作りと電子機器設計」と題した講演があり、「電子機器開発は複数の技術領域にまたがる課題があり、その解決にMBSEの活用が重要」と発表されていました。このJEITAのWG活動では、GENESYSがモデリングツールとして活用されており、講演の最後には、図研への謝辞も述べられていました。

技術展示では、アナログ回路の設計ツールやLSIの解析・検査ツール、AI機能などの特殊用途のIPなどを提供をするEDAベンダ16社がブースを出展していました。
図研ブースでは、半導体製造プロセスの後工程における、LSI/パッケージ/基板の協調設計環境として CR-8000 Design Force を紹介しました。また、Design Force で設計し、福岡三次元半導体研究センターで製造されたウェハ版シリコンインターポーザの展示が目を引き、3D IC設計環境などに興味がおありの20名以上の方がいらっしゃいました。

MEMS ・微細加工に特化した注目の専門展

MEMSセンシング&ネットワークシステム展は、車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、次世代センサーに向けた要素技術が集結する展示会で、出展企業はこのゾーンでは30社で、併催展込みの来場者は31,137人と、前回を上回る規模で開催されました。

図研ブースでは、MEMSモジュール設計を総合的に支援する MEMS Designer をパネル展示し、「設計データ」と「できあがりイメージ」とのギャップを補完し、想像することが困難な製品構造の理解を支援する3D表示機能などを紹介しました。その他、Design ForceによるLSI/パッケージ/基板の協調設計や、Club-Z記事でも取り上げた LEDCube などの関連製品などもご紹介しました。

また、併催のASTEC(先端表面技術展)内SIJテクノロジ様ブースで、インクジェット装置用のデータ生成および編集が可能なスマートプリンターと、その印刷データ作成ツールとして図研のDFM Inkjetが紹介されました。

今回、併設展を含めた展示会全体への来場者数は前年の3倍(オンライン参加を除く実来場者数での比較)で、コロナ禍明けのリアルイベントの復活を実感しました。各社車載関連や製造装置関連のセンサー製品や試作品を多く出展されており、この領域でのさらなる訴求を目的とし、本展を通じた継続的なアプローチを計画していく予定です。

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