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ノイズ経路を試作前に可視化！進化した3D EMC Adviser Rel.2025のチェック機能

エレキ・メカを融合したEMC設計検証ツールとして2023年に発表、その年の「JPCA賞アワード奨励賞」を獲得し脚光を浴びた 3D EMC

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「いつでも、どこでも、何度でも」が大好評！新講座も充実のeZラーニングをご紹介

以前設計者のスキルアップや社内の技術伝承にお困りの企業様に向けた新企画として、図研テックの「eZラーニング」をご紹介しました。新型コロナウィ

株式会社図研仮屋CTOインタビュー

（第2回より続く） (Club-Z編集局) EDA業界のベンダーの違いを明確にしたいのですが、図研の立ち位置やア

株式会社図研仮屋CTOインタビュー

（第1回より続く） (Club-Z編集局) そういうわけで、シノプシスと連携しているんですね。 (仮屋CTO)

株式会社図研仮屋CTOインタビュー

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術

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─GENESYS, DS-2, CR-8000を使用した改善提案─ 今回は、海外拠点のメンバーが公開したブログの内容をご紹介します。記事で