製品/サービス

「いつでも、どこでも、何度でも」が大好評！新講座も充実のeZラーニングをご紹介

以前設計者のスキルアップや社内の技術伝承にお困りの企業様に向けた新企画として、図研テックの「eZラーニング」をご紹介しました。新型コロナウィ

株式会社図研仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み　第3回

（第2回より続く） (Club-Z編集局) EDA業界のベンダーの違いを明確にしたいのですが、図研の立ち位置やア

株式会社図研仮屋CTOインタビュー

（第1回より続く） (Club-Z編集局) そういうわけで、シノプシスと連携しているんですね。 (仮屋CTO)

株式会社図研仮屋CTOインタビュー

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術

製品/サービス

─GENESYS, DS-2, CR-8000を使用した改善提案─ 今回は、海外拠点のメンバーが公開したブログの内容をご紹介します。記事で

製造部門のデジタルデータ活用による業務効率化

Club-Z読者の皆さま、こんにちは。スマートフォン、スマートウオッチやウエアラブル機器の普及によりFPC基板の需要は大きく拡大しました。