製品/サービス

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術

製品/サービス

市場競争力を高めるサスティナブルな製品開発

─GENESYS, DS-2, CR-8000を使用した改善提案─ 今回は、海外拠点のメンバーが公開したブログの内容をご紹介します。 記事で

製造部門のデジタルデータ活用による業務効率化

【第3回】 製造設計の脱属人化!FPC製造もシステムで最適化しませんか?

Club-Z読者の皆さま、こんにちは。 スマートフォン、スマートウオッチやウエアラブル機器の普及によりFPC基板の需要は大きく拡大しました。

製造部門のデジタルデータ活用による業務効率化

【第2回】 脱製造からの手戻り! DFM検証をデジタルデータ化しませんか?

Club-Z読者の皆さま、こんにちは。 レイアウト設計者の方は、熱やノイズ、高速配線など、さまざまな要件の解決に取り組まれていることと思いま

製造部門のデジタルデータ活用による業務効率化

【第1回】製造部門でのデジタルデータ連携、進めませんか?

Club-Z読者の皆さま、こんにちは。 こちらの連載では、「製造部門の業務をデータ活用によるスマート連携・効率化していく取り組み」へのヒント

活用事例が続々!「エンジニアリングDX診断」でDX推進を加速させる!

開発・製造のDXに困っていませんか?診断から分かる取り組むべきテーマとは

「DXに取り組むべし」—。ちょうどコロナ禍の始まりあたりから、多くの企業でこうした掛け声が発せられています。読者の皆さんの中にも