技術情報コラム
第4回 モデルを作ってみよう（その1）
■ こんにちは。株式会社モーデック 技術本部の落合です。第4回はいよいよモデルの作成方法についてお話しします。題材は次の2つです。 ● 受動
第3回 試作基板のデバッグで困らない。テスト容易化設計の5つのポイント
試作BGA基板6枚中3枚に不具合が発生。どのように解決しますか？ 写真1をご覧ください。この試作基板には、BGA部品が2つ実装
第2回 BGAのはんだ不良を見つける。本来のJTAGとは？
「.ccfファイル」から基板テスト用のデータが自動生成できることを知っていますか？ 「JTAG（ジェイタグ）」という言葉を聞いたことがあると
第14話 プリント基板品質 お役立ち情報：長穴の恐怖
皆さん、こんにちは。 有限会社 実装彩科の斉藤です。 前回は柔らかいお話にしてみましたが、楽しんでいただけたでしょうか？ 今回
第5回 電子工作ナレッジの共有サイトから、イノベーションを起こしたい！
皆さん、LeafonyのBasic KitとExtension Kitのセット（通常価格約3万円）が、なんと30名様に当たってしまうというキ
第3回 SPICEモデルの作り方とSPICEへの組み込み
■ こんにちは。株式会社モーデック 技術本部の落合です。第3回は本連載のタイトルにした内容をお話しします。お付き合いください。 ● 回路シミ