技術情報コラム

3Dプリンターで電子デバイスを作ろう!

第1回 電子デバイス3Dプリンター FPM-Trinity試作サービスのご紹介

皆さんこんにちは、株式会社FUJI 開発センターの富永です。今回、図研様のメルマガを通じて電子モジュール用3Dプリンター「FPM-Trini

指先にのる小さなデバイスでIoTを始めよう!

第6回 Leafony busに準拠した加速度センサ基板のご紹介

株式会社ネクスティ エレクトロニクスでは小型・低消費電力のコンセプトに共感し、2017年からトリリオンノード研究会に参画しています。その中で

SPICEモデルの作り方とSPICEへの組み込み

第4回 モデルを作ってみよう(その1)

■ こんにちは。株式会社モーデック 技術本部の落合です。第4回はいよいよモデルの作成方法についてお話しします。題材は次の2つです。 ● 受動

試作基板のデバッグとテストの改善策

第3回 試作基板のデバッグで困らない。テスト容易化設計の5つのポイント

  試作BGA基板6枚中3枚に不具合が発生。どのように解決しますか? 写真1をご覧ください。この試作基板には、BGA部品が2つ実装

試作基板のデバッグとテストの改善策

第2回 BGAのはんだ不良を見つける。本来のJTAGとは?

「.ccfファイル」から基板テスト用のデータが自動生成できることを知っていますか? 「JTAG(ジェイタグ)」という言葉を聞いたことがあると

プリント基板・部品実装技術で日本の強みを!

第14話 プリント基板品質 お役立ち情報:長穴の恐怖

  皆さん、こんにちは。 有限会社 実装彩科の斉藤です。 前回は柔らかいお話にしてみましたが、楽しんでいただけたでしょうか? 今回