「Zuken Innovation World 2023」全講演の見どころご案内

いよいよ10月12日(木)、13日(金)に迫ったZuken Innovation World 2023。2019年以来4年振りに2日間開催となり、お客様による先進事例や次世代半導体の技術トレンド、またMBSEについて豊富に講演が用意されるなど、大充実の内容となっています。
そこで、ZIW2023の全講演（エクスペリエンスを除く）の見どころをご案内することにしました。聴講される講演の選定のご参考にしていただき、ぜひお早めにお申込をお済ませください。

なお、すっかりおなじみとなったオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS」のお申込も同時にできますので、ぜひ併せてよろしくお願いいたします。

【10/12(木)】
[A会場]
1A2：シスメックス株式会社様「DS-CRをコアとした電気設計基盤の再構築」
全社的な”デジタル化プロジェクト”の中での電気設計環境改革のお話で、回路設計、ハーネス設計、電子部品調達性など、電気設計にまつわる情報の統合管理をDS-CRで実現した事例をご紹介いただきます。「設計情報管理に課題をお持ちである」「設計環境の一元化を目指している」「現状図研以外のCADツールを運用している」といったお客様にお勧めです。

1A3：イノベーティブ・デザインLLC様「MBSEの本質：データマネジメントとビジュアライゼーションによる開発牽引」
ダイアグラムや図を描いて相互理解を深めることは、MBSEの一側面でしかありません。システムモデルとは何なのか？ ビジュアライズによるシステムモデル活用の例などを示しご紹介します。「MBSEに興味はあるがまだ取り組んでいない」「MBSEに取り組んだが十分な効果を得られていない」「マネージャー、リーダー層である」といったお客様にお勧めです。

[B会場]
1B1：図研「図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ」
さまざまな分野で進行する技術革新やパラダイムチェンジ、グローバルなエコシステム変革にともなう垂直統合や分業形態の見直し、そしてDX推進によるビジネスモデル変革やネットワークインフラの進化。この大きな変化の中で、図研のエンジニアリングITソリューションは、どう進化し発展するのか？
MBSEなどSystems-Engineeringへの取り組み、3D-ICなど先端デバイス設計へのチャレンジ、エレキとメカの壁を取り払うシステムレベル設計・検証の進化、AIを活用した自律型自動配置配線や回路自動生成、PLMやデジタルスレッドとの連携による設計製造情報の活用展開など、図研のエンジニアリングITソリューションの現在と今後を総合的にご紹介します。

1B2：Dassault Systèmes様「メカトロ開発・検証の統合により、協調的で持続可能なイノベーションを促進」
ご講演いただくStéphane Declée氏は、ダッソーシステムズ本社のENOVIA部門の最高責任者であり、全世界のENOVIA関連の開発およびビジネス戦略を統括しています。今回、3DEXPERIENCEプラットフォームを核とした、同社による包括的なバーチャルツイン体験を実現するためのさまざまな製品開発プロセスとの連携についてご紹介いただきます。

1B3：EIZO株式会社様「ものづくりDXの実現へ！ ～BOMの起点となるDS-CRの優位性～」
多様化・複雑化する製品構成や製造工程をデジタルで吸収していくデジタルモノづくりの実践事例、長年の運用実績を踏まえたDX基盤となるDS-CRの優位性、重要性についてなどをご紹介いただきます。PLM運用を確立している中で、PLMですべてを管理するのではなく、エレキ領域におけるPDM（DS-CR）が必要な理由をユーザー視点から発表いただきます。「DS-CRの導入を検討している」または「PLMは導入しているが、PDM検討は進んでいない」といったお客様にお勧めです。

1B4：コニカミノルタ株式会社様「他社CADからDesignGatewayへのマイグレーション道中記」
開発部門と生産部門で異なるCADを運用しており効率の悪さが問題となっていた状況で、開発生産連携を強化すべくDesign Gatewayへの置き換え、ライブラリの整備や変換ツールの作成などを行ったマイグレーション事例をご紹介いただきます。「現状図研以外のCADツールを運用している」「複数CADを並行運用している」「Design Gatewayの導入を検討している」といったお客様にお勧めです。

1B5：沖電気工業株式会社様「エレキ設計環境の刷新活動状況と今後の取組み」
2016年に他社ツールからDesign Gatewayへのリプレイス、およびDS-CRへの新規導入を行っており、今回は本格運用後の効果をご発表いただきます。併せて複数拠点間の設計プロセス・環境融合や、社内設計関連システムとの連携の取り組み内容もご紹介いただく予定です。「現状図研以外のCADツールを運用している」「事業統合や複数拠点間の環境統合などを検討している」といったお客様にお勧めです。

1B6：[特別講演]パナソニック ホールディングス株式会社様「『必ずやってくる未来』に向かって ～期待される日本企業のDX・GXへの挑戦～」
高度成長期以降、さまざまな産業がムーアの法則、半導体進化のスピードと軌を一にするように生まれ発展してきたものの、日本は少なくともこの10年、海外企業に劣後するケースが大半となっています。その原因を考察した上での日本が取り組むべき姿勢についてのご提言とともに、カーボンニュートラルの分野でパナソニックが挑んでいる取組みについてもご紹介いただきます。ご来場の経営層やエンジニアの皆さんに勇気や元気をいただける内容を予定しています。

[C会場]
1C2：HITACHI ENERGY SWITZERLAND LTD様「DS-E3を活用した、エンジニアリングプロセスのコラボレーション環境」
電力システムの世界的大手である同社（元ABBパワーグリッド）が、DS-E3.seriesとE3.seriesをコラボレーションプラットフォームとして活用している事例です。エンジニアリングから製造、コミッショニング、サービス部門までのプロセス連携が何をもたらしたのか、ご説明いただきます。電力会社、電力設備メーカのエンジニアリング、製造、サービス部門のお客様などにお勧めです。

1C3：Applied Materials様「半導体製造装置の回路設計をE3.seriesに集約、 異なる分野の設計データ連携を実現」
半導体/ディスプレイ製造装置の世界的な大手である同社が、回路図、ケーブル図、空気圧、P&IDなど複数分野の回路図作成をE3.seriesに統一し、異分野の図面連携、設計成果物のPLM連携、メカCAD連携を実現した事例をご紹介いただきます。半導体/フラットパネルディスプレイ製造装置メーカの電気設計のお客様などにお勧めです。

1C4：Siemens様「E3.seriesのPanel Builderを活用した電気制御盤のデジタルツイン」
スマートインフラの世界的大手である同社が、E3.seriesを活用し、電力システムに使われる制御盤のデジタルツインを実現した事例をご紹介します。個別受注生産の制御盤は電気設計や製造指示が煩雑ですが、このタスクの標準化と自動化のため、デジタルツイン環境を構築されました。電力会社、電力設備メーカのエンジニアリング、製造、サービス部門のお客様などにお勧めです。

1C5：株式会社クボタ様「クボタの農業機械に関わる事業戦略と製品開発」
農業機械に関わる事業戦略と製品開発について、同社がその戦略実現のために整備した開発拠点と、関連する製品群の説明をカーボンニュートラルへの取り組みも含めてご紹介いただきます。電動農機/ロボット農機開発では、コントローラを自前で設計するため基板設計を強化しており、そうした製品の開発や基板設計などに携わるお客様などにお勧めです。

[D会場]
1D2：Zuken Vitech「GENESYSによるミッション・エンジニアリング」
複雑なシステム・オブ・システムには、構成システム間の用途、相互作用、相互依存関係を理解するためのミッション・エンジニアリングの実践が必要です。 GENESYSがどのようにミッション・エンジニアリングをサポートしているかを、航空宇宙産業の例を用いてご紹介します。モノづくりの企画、構想設計に携わるすべての方にお勧めです。

1D3：Zuken Vitech「MBSEと詳細設計ツールの相互作用の付加価値を高める手法の評価」
Zuken Vitechではシステムレベルと詳細設計ツールを統合するためのいくつかのアプローチを検討し、これらの接続の価値を向上させる機会がどこにあるかを評価しています。MBSEが何に効果があるか、どう詳細とつながっていくかについて方向性を示し、同社の計画をご説明します。

1D4：Zuken Vitech「SysML v2とZuken Vitechの包括的なシステム設計言語」
Zuken Vitechでは包括的システム設計言語の開発と進化を続けていきます。この言語により、GENESYSおよび将来のMBSEツールは、ロバストで効果的、かつ業界に適合したものとなります。本講演はSysML v2に対する同社の方針説明であり、「これからMBSEを始める」「すでにMBSEに取り組んでおり展開に苦労している」といったお客様などにお勧めです。

【10/13 (金)】
[A会場]
2A2：東京大学様「半導体戦略」
専用チップの時代は設計の競争であり、多くの人が専用チップを開発できること、すなわち半導体の民主化で世界を変える技術を創出できます。日本の財産である素材・製造装置産業と人材を高度化し、ナノテク（More Moore, More than Moore）と民主化（More People）で知価を創出することが我が国の半導体戦略であるというお話を、設計ツール（CR-8000）への期待と共に語っていただきます。半導体およびパッケージ設計会社のマネージメント層のお客様などにお勧めです。

2A3：Synopsys, Inc.様「コラボレーションによりエンドトゥエンドのマルチ・ダイ・システム設計を加速」
AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォン進化により、シリコンチップには高度で厳しい要求が多く、複数ダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包括的課題に焦点を当て、図研とのコラボレーションによるシナジーと同社のビジョンをご紹介いただきます。

2A4：株式会社FUJI様「アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス（AME）がもたらす価値とCR-8000の活用」
サステナビリティ、デバイスの多様化、開発速度の加速という課題に対し、AMEの注目が高まっており、アディティブ工法と超低温のSMTを融合したエレクトロニクス3Dプリンター FPM-TrinityとCR-8000 Design Forceとの連携についてご発表いただきます。サステナビリティ、カーボンフットプリント、カーボンニュートラルなど環境課題に取り組まれているお客様などにお勧めです。

[B会場]
2B1：図研「DXがもたらす製造業の『深化』と『探索』 ～ 図研の目指すDXソリューション ～」
製造業各社は、CADをはじめとしたエンジニアリングITを駆使して、開発プロセスのデジタル化を進めてこられました。図研は残された非デジタルなシステム設計領域についてもMBSE手法でデジタル化し、さらなるDXの価値を高めようとしています。本講演では、MBSEから連なるDXソリューションが、製造業にどのような価値をもたらすのかについて、お伝えします。DXテーマを探られている部門長、経営層のお客様などにお勧めです。

2B2：株式会社オーツー・パートナーズ様「日本製造業の未来戦略：生き残りと成長の鍵」
「製造業DXの肝は製品アーキテクチャーの変革にあり」「メカ・電気・ソフト一体開発の課題とは？」20年の歴史を持つ製造業特化型コンサルティング会社の社長が語る製造業の生き残りと成長に必要となる戦略とは何か？　DXの真実と成功への道、目指すべき未来像について事例を交えて語り尽くします。日本の製造業のアジェンダを一緒に考えませんか？ また、これらを実現するための図研との取組をご紹介します。DXを実現したい企業の経営層、マネージャーのお客様などにお勧めです。

2B3：パナソニックインダストリー株式会社様「ナレッジ共有化にむけて ～MBSE導入検討～」
技術人材不足/高齢化、開発情報の肥大化/複雑化に伴うナレッジ共有の必要性。開発現場やDX視点の課題からMBSE導入検討に至った経緯。図研と密接なパートナーシップを組んで推進中のDXプロジェクト事例などをご発表いただきます。システム設計DXとエレキ設計DXとを並行して進められており、これらの展開フェーズにおける現状や課題をご紹介いただきます。開発上流の仕事のやり方に課題を持つすべてのお客様にお勧めです。

2B4：Rapidus株式会社様「Rapidus – 世界の製造業をリードする 次世代半導体の国産化」
Rapidus設立に至った半導体市場の変化と、その開発・製造の国産化の経緯からはじまり、最先端技術の2nm微細やチップレットなど次世代半導体パッケージ開発に必要な技術への取組みと、図研、Synopsys、ANSYS連携やCR-8000 Design Forceへの期待などについてご発表いただきます。半導体およびパッケージ設計企業のマネージメント層のお客様などにお勧めです。

2B5：[特別講演]パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社様「SDVの価値と課題の本質、必要となる技術変革」
ECU統合化を含む自動車業界で生じているさまざまな変化は、Software Defined Vehicle(SDV)化を目指すものとして捉えると、向かう方向を構造的に理解できます。SDVとは「ソフトウェアを高速に進化させる能力を持つ者が決定的競争優位を獲得する」ゲームチェンジャーです。さらに、昨今のAIの飛躍的発展により、SDVが提供する価値は劇的に高まるでしょう。本講演では、SDVの価値と課題の本質、それに伴って必要となる技術変革について解説していただきます。オーオモーティブ業界に限らず、IoT製品など類似課題を持つ技術部門の責任者/マネジメントクラスのお客様などにお勧めです。

2C2：Sandia National Lab様「MBSEを活用した設計改善」
MBSEのツールや方法論が、同社のさまざまなプロジェクトや組織においてどのように効果的に成功に導かれてきたかを包括的に検証します。モノづくりの企画や設計などの責任者が、急速に進化するグローバルな状況において成功を達成し、維持するためのMBSEの役割を理解できるようにすることを目的とした発表になります。

2C3：Vitesco Technologies GmbH様「図研EDAツールはBEVにおける製品開発の課題をどのように解決したか」
自動車業界のTier1サプライヤである同社（元コンチネンタル社）の製品開発プロセスにおける、電動化などの新たな要件を満たすための図研EDAツール活用事例です。BEV向けPCB設計において浮上した、統合データ管理やマルチボードのエレメカ連携、高電圧設計といった課題にどうアプローチしたのか、ご説明いただきます。自動車および車載機器メーカのPCB設計、電装設計の方お客様などにお勧めです。

2C4：Creotech Instruments S.A.様「GENESYSのMBSEアプローチを活用した超小型衛星のミッション開発」
超低軌道での地球観測能力を実証するため、2024年初頭に打ち上げ予定の超小型衛星「EagleEye」。このプラットフォームの複雑なシステム設計には、高い品質と信頼性を確保するための非常に規律あるエンジニアリングプロセスが必要でした。VitechのGENESYSを活用したMBSEアプローチへの移行についてご説明いただきます。モノづくりの企画や設計などの責任者をされているお客様にお勧めです。