SEMICON Japan 2022 出展レポート
2023年02月21日2022年12月14日(水)から16日(金)まで、東京ビックサイトで開催された「SEMICON Japan 2022」、および「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022」に出展しましたので、その模様をレポートします。
同展は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今回は、半導体製造プロセスの後工程にフォーカスし、パッケージング技術や基板実装分野のトッププレイヤーが集結する APCS が同時開催され、図研は SEMICON Japan 内の FLEX Japan と APCS の2箇所にブースを出展しました。
会場は大盛況、復調を実感
5G対応端末やEVなどへの対応といった技術的側面から、世界的な半導体不足といった産業全体の問題にいたるまで、昨今さまざまな点で注目を集めている同業界の最新情報を得られる展示会であり、また話題のRapidus、TSMCなどの講演も行われたことから、会場は大盛況でした。実際に来場は5万人超と前回比約1.8倍超で、前回出展の現場にも立った自分の体感としても、確実な復調を感じられました。
SEMICON Japan 2022 全景
2ブースでそれぞれテーマにそった出展
では、図研の2ブースをご紹介します。まず FLEX Japan側ですが、ゾーニングの趣旨が “軽く”、”薄く”、”曲げられる”を可能とするフレキシブルエレクトロニクスとリジッドとのハイブリッド技術でしたので、まさにそこに対応する設計環境としての CR-8000 Design Force を紹介しました。
近年ブースでのアイキャッチとして、我々が「光り物」と呼んでいる各種展示物（実際、通電することで LED が光る）があるのですが、このブースにおいてはそうした光り物たちよりやや地味目な、MID 設計のサンプル成果物を見つけて寄ってくれるお客様が多かったのが印象的でした。
FLEX Japan 側の図研ブース
一方今回新設のAPCSゾーン側ブースでは、半導体/SiP/PCB/メカの協調設計環境としてのCR-8000 Design Forceの機能紹介のほか、三次元電子モジュール積層サンプルの展示や、Design Forceのユーザ（ソシオネクスト様、三次元半導体研究センター様など5つの企業/団体）の声を集めたムービーの常時放映などを行いました。
APCS側の図研ブース
今回、2ブースを通してコ・デザインやMEMS/Chiplet設計、フレックスリジッド設計などのニーズについて訴求・確認したかったのですが、それらに対する好反応はもちろんのこと、製造設計やハーネス設計などについてお尋ねになるお客様もいらっしゃいました。本展は半導体関連の専門展ではありますが、賑わいの復活に呼応するように、来場者の興味の幅も広がったのでは、とも感じられる今回の様子でした。
なお、図研は来冬の「SEMICON Japan 2023」にも出展を予定しています。
また、APCSブースの様子を取材していただいた動画が、「基板の窓口」サイトで公開されましたので、ぜひご覧ください。
