技術情報コラム

プリント基板・部品実装技術で日本の強みを!

第18話 知らぬが仏 基板の火災・人身事故

  皆さん、こんにちは。 有限会社 実装彩科の斉藤です。   今回は、もしかしたら皆さん「明日は我が身になるかも知れない

試作基板のデバッグとテストの改善策

第6回 BGA実装基板の検査の課題を解決したJTAGテストの活用事例

  国内企業でJTAGテストはどのように使われているか 今回は、JTAGテストのユーザーである「アズビル太信株式会社 販売促進部 

  • BGA
  • JTAG
指先にのる小さなデバイスでIoTを始めよう!

第9回 巨大工場内で「自走Leafony」が熱問題を解決?

この度、昨秋の Zuken Innovation World 2019 でご講演いただいた群馬大学大学院 理工学府 白石洋一 准教授(現在は

プリント基板・部品実装技術で日本の強みを!

第17話 ベテラン卒業で失われる?! Last One Hole への危機意識

  皆さん、こんにちは。 有限会社 実装彩科の斉藤です。   前回予告したように、基板メーカの”安心感&#8

3Dプリンターで電子デバイスを作ろう!

第3回 2台の3Dプリンターによる工法で、「機能」も作り込む

皆さんこんにちは、デジタルファクトリー株式会社の松澤です。先日秋葉原から生配信し、多くの方にご視聴いただいたWebinarの会場で、Club

試作基板のデバッグとテストの改善策

第5回 テストパッド削減とデバッグに役立つJTAGテストの活用事例

  その基板、テストパッドを半分にできますか? 製品の高性能化と小型化が進み、基板のレイアウト設計にあたっては部品の配置とパターン