試作基板のデバッグとテストの改善策
第9回 デバッグとテストの課題を解決する検査手法
前回ご紹介した実態調査の結果は、大変多くの反響をいただきました。検査と製造不良の再発防止についての皆さまの課題や取り組みは、実態調査と比較し
第8回 実態調査から見える実装基板のトレンドと検査の課題
チップ部品はどのサイズが主流でしょうか？ 2021年2月4日に、エレクトロニクス実装学会 検査技術委員会が主催した公開研究会が初のオンライン
第7回 JTAGテストとHALTを活用した品質保証の取り組み
「HALT」をご存知ですか？ HALTは、1980年代に米国で発案され、欧米を中心に航空機、自動車、電気製品部品の信頼性評価に
第6回 BGA実装基板の検査の課題を解決したJTAGテストの活用事例
国内企業でJTAGテストはどのように使われているか 今回は、JTAGテストのユーザーである「アズビル太信株式会社 販売促進部
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第5回 テストパッド削減とデバッグに役立つJTAGテストの活用事例
その基板、テストパッドを半分にできますか？ 製品の高性能化と小型化が進み、基板のレイアウト設計にあたっては部品の配置とパターン
第4回 テスト範囲を最大化する「DFTサイクル」とは
回路図の色は何を意味しているかわかりますか？ 回路図のFPGAのI/Oピンにマーキングされた色は、何を意味しているか分かります