後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回
（第1回より続く） (Club-Z編集局) そういうわけで、シノプシスと連携しているんですね。 (仮屋CTO)
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回
3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術
システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリング シンポジウム 2024 出展レポート
2月20日(火)に東京カンファレンスセンター・品川で開催された「システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリン
MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2024 出展レポート
1月31日(水)から2月2日(金)まで東京ビッグサイトで開催された「MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2024」の模様をレポートし
近年再注目のMIDについての貴重な情報源！ 日本MID協会 第21回定例講演会レポート
先日、日本MID協会の定例会が駒場の東京大学 生産技術研究所内で開催されました。前回に続き今回もブース設営と取材に半ば自動的にアサインされた
若きエンジニアたちの軌跡 横浜国立大の挑戦と成長
今回は、図研が協賛する横浜国立大学フォーミュラプロジェクトの活動について紹介します。 横浜国立大学フォーミュラチームは、今年の2023年大会