イベントレポート

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『製品設計技術セミナー 電磁ノイズに強い回路設計編』 開催レポート

昨年実施した読者アンケートで、関心が最も高かった技術テーマである「EMC対策」について、大人気記事「おしえて電源IC」でご協力いただいている

イベントレポート

エレクトロニクス実装学会(JIEP) 春季講演大会 レポート

3月11日~13日に開催された「第33回 エレクトロニクス実装学会(JIEP) 春季講演大会」の講演セッション、ものづくりセッションに参加し

会期後レポート

CR-8000/DS-2 導入による電気設計環境の刷新

  ≪ZIW2018レポート≫ - 日置電機様 事例講演のご紹介 - 日置電機様は、長野県上田市に本社・生産・研究開発拠点を置き、

会期後レポート

ZIW2018会期後レポート 製品ロードマップCR-8000 Design Force , CADVANCE

10月18日・19日に開催された「Zuken Innovation World 2018」での製品ロードマップセッションについて、ピックアッ

会期後レポート

【ZIW2018】CADVANCE ロードマップCADVANCEの系譜を次につなげていく

CADVANCE αⅢ は、2019年3月のVersion12.1が最終メジャーリリースとなります。お問い合わせやパッチリリース等のサポート

会期後レポート

【ZIW2018】CR-8000 Design Force ロードマップ Part.3半導体/パッケージ/基板協調設計

パッケージ設計のトレンドと課題 従来、半導体/パッケージ/基板の設計は、それぞれ閉じた環境で最適化が行われてきましたが、協調設計のニーズが高