技術情報コラム
小型化、部品点数削減、組立工数削減を叶える実装技術MIDに要注目！
2016年6月1（水）～3（金）に東京ビッグサイトで開催されたJPCA Show 2016。図研はその中の3D-MIDパビリオンに出展しまし
第4回：配線シールドとシールドビアの関係を考える
今回は、マイクロ波・ミリ波の通信技術からみた配線パターン設計技術についてです。シールドを目的とするGNDビアの効率的な入れ方やGNDガードビ
IoTの普及で電子機器設計の複雑化が進む
IoT製品に求められる複雑な設計課題を図研のソリューションを使っていかに解決するかをご紹介している本記事。前回は、PCBと筐体、電子機器設計
第3回：ミリ波から考える配線材料と測定技術
今回は、車載センサーや高速データ通信などで注目されているミリ波の通信技術からみた材料や測定技術についてまとめていきたいと思います。
第2回：高周波化技術からみた、SI解析で使用するモデル
先日開催された「マイクロ波/ミリ波の設計＆測定セミナー」では、参加者の皆さまが日頃抱えているマイクロ波・ミリ波に関する悩みについて、セミナー
2016年以降の電子回路業界に大きな影響を与える技術革新の動きを探る
電子デバイス産業新聞 副編集長 野村和広 氏 前号に引き続き、電子デバイス産業新聞 副編集長 野村和広氏に2016年以降の電子回路業界の動向