図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み　第3回

  （第2回より続く）   (Club-Z編集局) EDA業界のベンダーの違いを明確にしたいのですが、図研の立ち位置やア

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み　第2回

  （第1回より続く）   (Club-Z編集局) そういうわけで、シノプシスと連携しているんですね。 (仮屋CTO)

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み　第1回

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術