Design Gateway にも、嬉しいバリューセットが登場!

回路設計者様にも朗報です! 回路設計品質を向上させるためのLTspice連携I/Fや、ネット電圧値計算、ディレーティング検証表作成支援といった回路検証支援機能など、Design Gateway本体との組み合わせで最高のパフォーマンスを発揮する各種「バリューセット」が、期間限定(2019年3月22日までの納品検収分)で購入いただけます。

 

 

——【バリューセットキャンペーンのメリット】——————————————————————————

  • 本体価格とほぼ同規模の金額で、オプションソフトウェアまで含めて購入できます!
  • これまでのベストプラクティスから構成されたセットなので、高い効果が期待できます!

————————————————————————————————————————————————

では、各バリューセットの気になる中身を見てみましょう。

LTspice連携バリューセット

Design Gatewayに「LTspice連携」のオプションソフトウェアをバンドル

【こんな方にオススメ!】
「回路図CADデータとLTspiceを連携させて回路品質を向上させたい」

Design Gatewayに「LTspice連携」のオプションソフトウェアをバンドル

 
回路検証バリューセット

Design Gatewayに「ネット電圧値計算」、「定格・極性等の電気特性チェック」、「ディレーティング検証表出力」のオプションソフトウェアをバンドル

【こんな方にオススメ!】
「CAD上の回路検証機能を活用することで設計初期段階で回路品質を向上させたい」

dg-fig2

 
マルチボード接続検証バリューセット

Design Gatewayに「主要信号/電源系統図」、「IC間接続情報リスト出力」のオプションソフトウェアをバンドル

【こんな方にオススメ!】
「回路設計時のIC間接続の検証作業やエビデンス作成を効率化したい」

Design Gatewayに「主要信号/電源系統図」、「IC間接続情報リスト出力」のオプションソフトウェアをバンドル

また上記以外に、現状CR-5000、CR-8000をお持ちでないお客様にお選びいただける「④初期導入バリューセット」もご用意しています。

いずれも詳細は担当営業へ、または下記フォームからお問い合わせください。
この機会をお見逃しなく!

 

 
お問い合わせはこちらから

関連記事
「いつでも、どこでも、何度でも」が大好評! 新講座も充実のeZラーニングをご紹介
製品/サービス
「いつでも、どこでも、何度でも」が大好評! 新講座も充実のeZラーニングをご紹介
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第3回
株式会社図研 仮屋CTOインタビュー
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第3回
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回
株式会社図研 仮屋CTOインタビュー
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回
株式会社図研 仮屋CTOインタビュー
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回
市場競争力を高めるサスティナブルな製品開発
製品/サービス
市場競争力を高めるサスティナブルな製品開発