かゆいところに手が届く!選りすぐり「Design Force 2018 新機能紹介」

先月号に続き、今回も新機能の中から一部の機能について、実際の操作感を交えてお伝えします。
Design Force 2018には、自動配置やクロストーク違反チェックなどまったく新しい機能が多数搭載されていますが、従来からある基本機能にも磨きがかけられています!
今回は、多くの設計者がよく使っている基本機能の中でも特にオススメの2点をご紹介します。

—————————————————————————————————
差動配線間隔を一定に保ったR付けができる『R付け/R付け削除の改善』
—————————————————————————————————

画像処理回路の高速化とともにLVDS、PCIeなどのインタフェースの差動配線も本数が増え、これまでこのような配線を行っていなかった基板設計者も差動配線の仕事が増えてきていることと思います。
CR-5000の頃より『差動配線』機能は徐々に進化を遂げてきましたが、まだまだ使い慣れた『束配線』機能や、単線で引いて『オフセットコピー』機能で複線に仕上げる方も多いのではないでしょうか。
昨今の高速化が進む差動配線は、配線折れ曲がり部分での反射抑制として『ポジ/ネガが等間隔の円弧(=同心円の円弧)』で仕上げる必要性が高まっています。
Design Force 2018では、既存の差動配線のコーナーを同心円の円弧に補正する作業が、簡単に行えるようになりました。
 
以下のムービーをご覧ください。
 

 

束配線やオフセットコピーなどで差動配線を作成している方は、この機能によって整形作業を大幅に時短できることでしょう。
ぜひ、2018にバージョンアップして、使ってみてくださいね。

—————————————————————————————————
地味だけどよく使う『ものさし測長コピー』『XY座標値コピー』
—————————————————————————————————

基板設計では、ものさしによる測長や座標値の確認はよく行うと思います。「もしかすると、毎日ものさしを使っているかも!?」といった設計者も多いのではないでしょうか。
このものさしの機能について、「もうちょっと便利になったらいいのになあ」と思っていた設計者もいらっしゃるでしょう。
実はものさしは、2017以前のバージョンから少しずつ便利になっているとお気づきでしたか? 例えば、ものさしで測長を行うとき、『XまたはY』モードが選べます!
 
ものさし機能のモード設定

図1.ものさし機能のモード設定

 
 
X軸やY軸方向にものさしを当てたいとき、以前はX軸モード、Y軸モードの切り替えが必要でした。『XまたはY』モードにしておくと、モード切替を行わず、どちらの方向にも測ることができるので地味に便利です。
 
Design Force 2018ではさらに、「次候補」による選択対象変更や、「測った長さをコピー」などができます! こうすることで、任意箇所のクリアランスをExcelに記録する、といった作業が軽快に行えるようになります。
 
以下のムービーをご覧ください。
 

 
同様のコピー機能として、Design Force 2018では、マウスカーソルを当てた座標値のコピーができるようになりました。例えば図2のようにレポートに座標値を貼り付ける際に便利です。
 
 
座標値のコピー活用例

図2.座標値のコピー活用例

 
 
他の設計者と一緒に検図作業を行う際などでは、座標値で見るポイントを伝えることはよくあると思います。右クリックからすばやくコピー出来るので、軽快に検図作業が行えます。
 
また、座標値から入力コマンドに貼り付けることも可能です。例えば、メカデータを見ながら基板に穴を空けたい場合、
  ・座標値をコピー
  ・穴コマンド実行時に座標値入力ダイアログを表示しペースト
といったように、簡単にターゲットの座標値を入力することができます。
 
 
3回にわたって紹介してきました新機能、いかがでしたでしょうか。Design Force 2018 では他にもたくさんのオススメ機能がリリースされますので、是非2018にバージョンアップして、効果を実感いただければと思います。
 
評価・検討のお問い合わせはこちらからお願いします。

問い合わせフォーム

 
 
本連載の Design Force 2018新機能一覧

関連記事
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第3回
株式会社図研 仮屋CTOインタビュー
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第3回
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回
株式会社図研 仮屋CTOインタビュー
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回
株式会社図研 仮屋CTOインタビュー
後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回
市場競争力を高めるサスティナブルな製品開発
製品/サービス
市場競争力を高めるサスティナブルな製品開発
【第3回】 製造設計の脱属人化!FPC製造もシステムで最適化しませんか?
製品/サービス
【第3回】 製造設計の脱属人化!FPC製造もシステムで最適化しませんか?