ZIW2018 ロードマップ特集 その7

【2D3】

Design Force Part 2

 CR-8000 Design Force ロードマップ Part2
  (SI/PI解析、エレメカ協調、解析連携)

今春、Design Force の解析ソリューションとエレメカ協調ソリューションの開発部門を統合し、新体制で再スタートを切りました。

ネイティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証、3Dを考慮したDRCやEMCアドバイザ、またパートナー各社の解析環境へエレキ/メカ両情報を含むデータを一括して渡すことでの解析準備時間の大幅短縮など、多くの最新機能を紹介します。

エレキとメカの垣根を取り払って臨む「機電一体型の設計」と、「解析・検証を融合した設計」の両輪による、システムレベルデザイン実用化に向けての開発取組みとロードマップを、ぜひお聴きください。

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  • 設計フローに解析・検証作業を効率的に取り込みたいとお考えの方
  • 高度な専門知識がなくても活用できる「設計者向けの解析・検証ソリューション」をお探しの方
  • 基板設計の品質向上には、周辺エレキ・メカの設計情報をより多くかつ詳細に取り込むことが必要とお考えの方

point

  • システムレベルの解析、エレメカ連携(SI/PI解析、マルチボードEMCアドバイザなど)
  • ANSYS, Keysightとの技術アライアンスとスムースな連携
  • ノイズ可視化システムとの連携による、事前解析と実測結果との比較検証
  • リジッドフレキ基板設計における取組み
  • 広範囲な検証ツールとして使える「3Dものさし」
  • 既存の解析・検証機能やエレメカ連携機能に施した多くの改善

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2A4:パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 様
 「CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介」

 ⇒CR-8000 SI/PI/EMC 検証ツールの活用、ANSYS/Keysight/Pspice/Simulink連携による解析事例

2C4:アンシス・ジャパン株式会社 様
 「ANSYSによるフロー時のPCB反り解析などの構造解析事例」

 ⇒ANSYS Mechanical を活用したPCB・パッケージの強度/疲労解析、フロー時のPCB反り解析などの事例

2C5:キーサイト・テクノロジー株式会社 様
 「次世代PCB設計のフルターンキー・ソリューションの紹介」

 ⇒SI/PI/Thermal解析・表示を統合した ADS SIPro/PIProの紹介、Bus Channelシミュレーションの解説

panel

【Design Force エレメカ連携:ブースNo.20】
●エレキとメカのシームレスな設計環境、3D基板データを活用したCAE連携ソリューション
●設計者間や部署間、プロセス間、ツール間の垣根を越えたシステムレベルデザイン環境、など

【Design Force 解析連携:ブースNo.23】
●設計中に解析を実現する SI/PI/EMC検証環境
●危険箇所抽出→対策→効果確認のフローの効率的な実現、など

また、アンシス・ジャパン様(ブースNo.24, 25)、キーサイト・テクノロジー様(ブースNo.22)、ノイズ研究所様(ブースNo.21)でも、各社ツールとDesign Forceとの連携についてご覧いただけます。



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