ZIW2018 ロードマップ特集　その５

【1D6】

　CR-8000 Design Force ロードマップ Part1 (PCB設計)

2012年のリリース以来、着実に進化を遂げてきたDesign Forceの完成度をあらためて総括していきます。昨今の技術トレンドである自動運転/コネクテッド・カーやAI、VR、IoTなどの要素はいずれもハードウェアと密接な関係を持っており、電子設計の重要性が再び脚光を浴びています。

複数基板やメカ情報を含めたシステムレベルでの設計・検証への対応や、高速化、操作性向上、自動系拡充などの直近のアップデート内容と将来計画を説明することで、ますます高難易度化する電子設計の各種課題を、Design Forceがどう解決していくのかを紹介します。

• 基板設計のさらなる効率化、品質向上を目指す方
• システムレベルでの設計の取り組みを検討/推進されている方
• 各種技術トレンドへ追随する最新基板設計ツールの機能群を知りたい方

• コンストレインツドリブン設計（設計制約条件に配慮した設計）
• 安全規格への対応（絶縁設計）
• 配置/配線設計の効率化：インピーダンスバランスルーティング、テンプレート配置など
• リジッドフレキ基板設計の機能強化

●1A1：Renishaw plc 様
　「レニショーにおける電子機器の革新的エンジニアリング」
　⇒3D計測、3D金属プリンタのリジッドフレキ基板設計、3D協調、解析を Design Forceで革新した事例

●2A6：日置電機株式会社 様
　「CR-8000/DS-2導入による電気設計環境の刷新」
　⇒CR-8000 Design Force 移行ならびに、DS-2 部品標準化 / 付帯業務自動化による設計工数削減の事例

【Design Force マルチボード/SIP協調設計ソリューション：ブースNo.18】
●強化された配置・配線機能、同時並行設計、コンストレインツドリブン設計などで実現する品質向上と期間短縮

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