新編集長が選ぶ　おすすめセットメニュー！その４

スマートフォンメーカーがフレキ基板を積極的に使い始めたことにより、世界中でフレキ基板の設計、製造が広がりました。今や先端実装技術を使いこなすメーカーが一歩先を行く製品開発に成功する時代と言っても過言ではありません。ウェアラブル端末をはじめとした小型で高性能な製品開発が今後増加していく傾向の中、FPC設計分野でトップシェアのDFM Centerは、各国の基板製造メーカーはもちろん、その発注元であるブランドメーカーにおいても検証用や製造側との製造ルールのやり取りなどに使うため、採用が増加しています。高度な基板製造DFM検証技術が高付加価値の製品開発の重要な要素になっています。本セッションでは設計・製造での連携をより効率化するDFM Centerの最新機能に加え実装用データ作成としての機能強化などもご紹介します。

• FPC製造部門で、層構成/部材/製造工程の検討/決定を担当している方
• 実装用メタルマスク設計の生産性/品質に課題を抱えている方
• 製造部門とのコミュニケーション改善を検討している基板設計部門の方

• 図研のDFM検証のグローバル展開
• FPC製造部門、設計部門間のトータルソリューションとデータ連携
• 新実装用メタルマスク設計機能群のご紹介

1A6　MFLEX Suzhou Co., Ltd.(10/13 15:30～)

MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割

DFMを導入した経緯と、活用方法や、FPC設計製造工程の効率化と最適化をどう考えているのかなど実際に活用されているお話を伺います。製造設計の段階において、効率化と最適化を検討中の方におすすめの講演です。
 

1D1　株式会社図研(10/13 9:40～)

CR-8000 Design Force ロードマップ

最先端の実装技術が続々量産製品に採用されることにより設計難易度はこれまでより格段に上がっています。Design Forceが、最新の設計トレンドに追従していかに進化しているか、世界のトップハイテク企業が、なぜDesign Forceの実力に着目し続々と採用を決めたのか、是非このセッションでご確認下さい。ご要望の多かった電源設計やコンストレインツ運用にかかわる機能強化をはじめとした、直近の製品アップデートについてももちろんご紹介します。