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その基板、テストパッドを半分にできますか？ 製品の高性能化と小型化が進み、基板のレイアウト設計にあたっては部品の配置とパターン
EMC設計、熱設計の社内研修DX「eZ ラーニング」
新型コロナウイルス流行の終息がなかなか見えず、集団での対面のコミュニケーションが難しい状況で、設計者のスキルアップ、社内の技術伝承をどのよう
第16話 コロナ禍と基板Biz（コスト/品質リモート対策）
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第2回 FPM-Trinity向け設計環境への取り組みと新しいモノづくり環境への挑戦
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