電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2026 出展レポート
2026年07月02日
図研は6月10日(水)から12日(金)まで東京ビッグサイトにて開催された「電子機器トータルソリューション展 JPCA Show 2026」で、同展内の「3D-MIDパビリオン」に展示出展し、また2つの講演を行いました。その模様をレポートとするとともに、同展の歴史と、これまでの出展経緯にも触れます。
JPCA Showの歴史と、図研の出展経緯
JPCA Showの初開催は1971年、電子回路技術および同産業の発展に寄与するとの趣旨で始まりました。当時は単独展で、出展40社、来場8,000人という規模でした。図研は同展で実に多くの出展実績があり、最盛期には二階建てブースを作ったこともあるそうです（入社前のことで、私も写真を観たことがないのですが…）。その後本展は、実装技術方面をテーマとしたマイクロエレクトロニクスショーやJISSO PROTECなどと合体し総合展へと発展していきましたが、設計ツールベンダーの出展は徐々に少なくなっていきました。各社理由はさまざまあるかと思われますが、市場の成熟により展示会での新規開拓効果が低下したことや、併催展が増えていくことで、設計上流工程よりも実装工程に関する出展物がより注目されるようになってきたことなどに拠るのではないかと推察します。
図研もこうした流れの中で単独ブース出展を取りやめたのですが、2010年代から特設セミナーでの講演およびその会場内ブースでの出展を再び開始しました。そして、図研が3D-MID（Molded Interconnect Device）設計に対応したCADを提供していること、そして日本MID協会の賛助会員であり、また社員が同協会の幹事を務めている経緯から、2016年より現在の3D-MIDパビリオンでの出展を継続しています。
出展内容とブースの様子
今回の図研ブースでは、まず CR-8000 Design Force を用いてのMID設計手法として、マルチボード機能を使って各面を個々に基板化する方法と、フレキ折り曲げ機能を使って展開図上にパターンを割り付ける方法の二通りあることや、その後の実装データ出力までの流れなどをパネルで示しました。MIDに興味がある、これから始める可能性あり、といったお客様がいらっしゃいました。
また、2023年にJPCA Show アワードを受賞した3D EMC Adviser についての質問も多く、毎年追加されてきているチェックルールを示したパネルを見た後に、最新の内容を実機でご覧いただいたお客様も多くいらっしゃいました。
そして今回最も注目されたのが、2023年にリリース開始を発表した、AIを活用したプリント基板・アドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route（AI-PR）」です。本展での本格的なご案内は初めてで、「AIでの全自動配置・配線に期待している」「AI-PRで過去資産を再利用したい」などのさまざまな声が聞かれました。図研ユーザかどうかに関わらず、AIについての取り組みが社内で求められており、とにかく情報を集めてくるようにと指示されたという方もいらっしゃれば、一方で「具体的にこういうことができないか」と熱心に尋ねられる方もいらっしゃいました。
AI-PRについては、今秋のZuken Innovation World、および ZUKEN digital SESSIONS でも最新の情報をお伝えする予定ですので、ぜひご期待ください。
2つの講演を実施
また今回2つの講演を行い、こちらも多くの方々にご聴講いただきました。
 |
 |
|
|
NPIプレゼンテーションの様子
|
3D-MIDパビリオンセミナーの様子
|
ともに会社紹介や50周年を迎える旨、Design Force の概要などに加え、NPI（New Product Information）プレゼンテーションでは半導体パッケージ実装での具体的な機能として、2点間抵抗値測定やデイジーチェーン対応など。3D-MIDパビリオンセミナーではエレメカ協調設計、また3D-IC設計に必要な3次元集積化や異種デバイス実装、次世代先端パッケージ技術などへの対応についてご紹介しました。
前者の中で希望者に配布した抜き刷り「チップレット時代のアドバンスド半導体パッケージング設計」は、ダウンロードしていただけますので、ぜひご覧ください。
