イベントレポート

『製品設計技術セミナー　電磁ノイズに強い回路設計編』 開催レポート

エレクトロニクス実装学会（JIEP） 春季講演大会 レポート

3月11日～13日に開催された「第33回 エレクトロニクス実装学会（JIEP） 春季講演大会」の講演セッション、ものづくりセッションに参加し

CR-8000/DS-2 導入による電気設計環境の刷新

  ≪ZIW2018レポート≫　－ 日置電機様　事例講演のご紹介 － 日置電機様は、長野県上田市に本社・生産・研究開発拠点を置き、

ZIW2018会期後レポート　製品ロードマップCR-8000 Design Force , CADVANCE

10月18日・19日に開催された「Zuken Innovation World 2018」での製品ロードマップセッションについて、ピックアッ

【ZIW2018】CADVANCE　ロードマップCADVANCEの系譜を次につなげていく

CADVANCE αⅢ は、2019年3月のVersion12.1が最終メジャーリリースとなります。お問い合わせやパッチリリース等のサポート

【ZIW2018】CR-8000 Design Force ロードマップ Part.3半導体／パッケージ／基板協調設計

パッケージ設計のトレンドと課題 従来、半導体／パッケージ／基板の設計は、それぞれ閉じた環境で最適化が行われてきましたが、協調設計のニーズが高