Club-Z特集：Zuken Innovation World 2014 アカデミックセッション特別レポート①

Zuken Innovation World 2014アカデミックセッション特別レポート①

2014.10.30

三次元半導体研究センターの代表的な研究開発テーマとして以下が挙げられます。

・部品内蔵基板
・シリコンインターポーザ　（TSV＊１構造のTEG＊２制作含む）
・データフォーマットFUJIKO
・微細銅配線形成

部品内蔵基板に関しては、部品内蔵時の特性変化を容易に評価・試験できる環境を用意するとともに、４種類の部品内蔵基板セットを用意して利便を図っています。最新のキットでは、厚さが250ミクロンで、60ミクロンピッチのTEGが用意されています。レーザで穴あけを行い、メッキ接続する仕様となっています。

シリコンインターポーザに関しては、プリント基板の製造プロセスを一部応用し、高周波特性の良いローコストな製造プロセスを確立しています。具体的には、穴あけ以外のプロセスにおいて、プリント基板の製造プロセスを用いています。また、有機基板内にキャパシタやパワーインダクタを内蔵し、薄さへの取組みも行っています。厚さが0.5mmの世界最薄の電源モジュールも開発しました。

＊１：TSV（Through Silicon Via）チップを積層する際にシリコン上に開け導通させるためのヴィア
＊２：TEG（Test Equipment Group）とは評価用チップのこと