Club-Z第31号

高速メモリーインタフェース安定動作のための配線設計テクニック
-等長配線編-

デジタル家電や産業機器などPC以外でDDRメモリーの採用が急速に広がっています。FPGAやマイコンのDDR3メモリーへの対応や、LPDDRの開発が進んでいることから、今後ますます高速化・省電力化が進むことが予想できます。

メモリーの高速化にともない、基板設計で留意しなければならない事と言えば、タイミングやシグナル・インテグリティ、パワー・インテグリティがあげられますが、今回は、基板設計におけるタイミング対策の代名詞『等長配線』にスポットを当て、図研が取り組んでいるユーザ様向け無償サポートをご紹介いたします。

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図研ベテランSEによる知って得する機能解説 -プリント基板の検図/検証編-

回路設計者の基板検図業務においては、次のような声をお聞きします。

• 紙の基板図面に、主要な信号線を色塗りしてパターンの引き回しを確認しているが、作業そのものが非効率で、特に高密度や多層の基板では限界だ！
• 基板CAD（BD）で確認しているが、普段基板CADを使わない回路設計者には操作が複雑で大変！
• 無償の基板ビュワーを使っているが、検図を目的としたツールではないため、効率的に活用できていない！
• 無償の基板ビュワーを使っているが、検図を目的としたツールではないため、効率的に活用できていない！

このような声（課題）にお応えしたのが、新ツール『BD-Viewer Advance』
今回はこの回路設計者の方によるプリント基板の検図/検証作業を大幅に効率化する支援ツールのご紹介です。

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グローバル化は設計・製造の仕組みを見直すチャンス
第28回：トレーサビリティの保証がない設計では不具合はなくならない

皆さん、こんにちは。

新しい年、皆さんは何を願い何を誓ったでしょうか？ 日が経つにつれてそんな思いも薄れてしまいがちですが、年が明けたときの新鮮な気持ちを忘れないようにしたいものです。

さて、前回まではシステム設計について解説をしました。システム設計の重要性は誰もが認識しているものの、できる人に任せてしまって、いつの間にか「あの人にしかできない」という属人的な作業になっていることが多いものです。前回までで紹介した考え方、進め方がシステム設計の「見える化」を考えるきっかけになればと思います。

そして、今回お伝えしたいトレーサビリティも開発現場では同じような扱いを受けています。トレーサビリティは、BSE問題や産地偽装問題などの事件がきっかけで、お茶の間でも馴染みのある言葉となりました。この場合は、対　象となる物品の流通履歴を確認できることを意味しますが、設計におけるトレーサビリティとは、要求仕様が製品として実装されるまでの各工程おける入力と出力が正しく変換されているかどうかを確認できること（追跡可能性）を意味します。設計における重要な考え方にもかかわらず、システム設計と同様に属人的で、暗黙的な扱いとなっていることが多いので、今回テーマとして取り上げました。どうぞ、おつき合いください。

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