━━━━━━━━━━━　図研の モノづくりお役立ち メールマガジン　━━━━━━━━━━━━

　　　　　　　　　　　　　 ★★★　Club-Z　★★★
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第306号　2026年10月22日配信
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　https://club-z.zuken.co.jp/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 株式会社 図研
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本メールは、過去に図研が主催・出展するセミナーやイベントにご来場いただいた方、弊社製品ユーザ様として
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の方は文末をご覧ください）。
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☆ Contents
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■ZUKEN digital SESSIONS 2026 好評開催中

■体験型セミナー
●図研ソリューションワークショップ [11/18(水), @図研 センター南ビル]

■イベント
●TSMC 2026 Japan OIP Ecosystem Workshop [11/6(金) @グランドハイアット東京]
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└□ ZUKEN digital SESSIONS 2026 好評開催中
┃
┃ 今週から始まっているオンラインイベント ZUKEN digital SESSIONS 2026で、先週盛会裏に終わった Zuken Innovation
┃ World 2026 から8講演が、新たに配信開始となりました。ぜひご覧ください！
┃
┃ ◆お申込、プログラム確認、視聴などは特設サイトから！
┃⇒ https://my.zukendigital.com/s/ziwzds/
┃
┃【お客様事例講演】
┃　●株式会社FUJI様
┃　「DS-E3によるE3.seriesと3DEXPERIENCE連携事例」
┃
┃　●RITAエレクトロニクス株式会社様
┃　「LPDDR5・DDR5〜DDR3高速DRAM搭載基板設計開発手法・事例」
┃
┃　●古野電気株式会社様
┃　「MBSEで組織資産化へ　〜GENESYSによる設計意図と規格知識の継承〜」
┃
┃　●株式会社オンテック様
┃　「続・基板設計ノウハウの真実　〜6GHz・差動信号の放射ノイズ実測検証〜」
┃
┃【トレンド講演】
┃　●OKIサーキットテクノロジー株式会社様
┃　「AI時代の次世代エレクトロニクス　〜プリント配線板の要求特性と技術動向〜」
┃
┃　●株式会社リコー様
┃　「AI時代の大企業変革をどう回すか？　〜リコーが直面したAXの壁と突破のアプローチ〜」
┃
┃　●株式会社図研
┃　「なぜ今MBSEか　〜最新動向と生成AIが拓く設計革新〜」
┃
┃●株式会社図研プリサイト
┃　「BOM×AIが実現する次世代モノづくり　〜データがつなぐ設計・製造連携〜」
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└■体験型セミナー
┃●図研ソリューションワークショップ [11/18(水), @図研 センター南ビル]
┃ 
┃【設計プロセス全体を、ひとつながりで体験】
┃
┃ 回路・基板・ハーネスの設計・検証に携わるお客様を対象に、システム設計から詳細設計、検証までが連携する
┃ 設計プロセスを実際のツールを操作しながらご体験いただけます。
┃ 
┃ 1.システム設計
┃ 　-要求分析、アーキテクチャ検討、H/Wブロック検討
┃ 2.回路設計
┃ 　-回路ブロック設計、回路検証(サーキットアドバイザ)、要求/機能と回路の充足確認
┃ 3.基板設計
┃ 　-AIを活用した配置/配線、エレメカ連携(干渉チェック)、メカを考慮したEMCチェック
┃ 4.ハーネス設計
┃ 　-DG接続情報をもとに回路設計、接続線描写･コネクタ自動発生、ハーネス図自動展開
┃ 5.3D配策検討
┃ 　-基板/ハーネス/メカ設計をもとにした配索経路検討、可動部を考慮したケーブル長検討
┃ 
┃ ◆詳細はこちら
┃ ⇒ https://www.zuken.co.jp/news/zsws_202611/
┃
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└■TSMC 2026 Japan OIP Ecosystem Workshop [11/6(金) @グランドハイアット東京]
┃
┃ 図研は、来る11月6日(金)にグランドハイアット東京にて開催される TSMC 2026 Japan OIP Ecosystem Workshop
┃ に出展し、展示を行います。
┃ 本展は、TSMC社が主催する国際イベントのひとつで、同社の技術的進歩と革新に関する最新情報が提供され、
┃ 半導体設計者、テクノロジーパートナー、研究者、業界リーダーが一堂に会し、先端半導体設計・製造に関する
┃ 最新動向を議論する場です。
┃
┃ 先端半導体の開発は、チップレットによるノード最適化への期待から、製造装置、材料、インターポーザなど
┃ さまざまな技術革新が進み、EDAを取り巻くエコシステムや半導体パッケージ設計ツールへのニーズも変わり
┃ つつあります。
┃ 特に、チップレット関連標準への対応や、Chip/PKG/PCB連携による検証支援が設計ツールに求められており、
┃ これらに関連する CR-8000 Design Force の新機能や図研の取り組み、さらにMEMSやアナログなどの半導体
┃ 設計環境もご紹介します。
┃
┃ ◆詳細はこちら
┃ ⇒ https://www.zuken.co.jp/news/tsmc2026japan-oip-ecosystem-ws/
┃
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└■ 編集後記
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　「今年は暑い季節が長引いて、ネクタイを締め始めるのが10月中旬までズレ込んだ」と嘆くnCZさん。ラク
　だから年中外していたいという男性陣が結構多い中、珍しいなぁと。そういえば、年に1〜2回しか締めない
　ハロウィン専用柄もあるそうです（魔女がホウキに乗ってるオレンジ色の！）。でも、彼のネクタイ好きは
　中年太りによるハラへの視線を逸らしたいからですね。天高くおじさん肥ゆる秋（言い過ぎ御免）。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　四代目編集長：ヒルコ
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