━━━━━━━━━━━　図研の モノづくりお役立ち メールマガジン　━━━━━━━━━━━━

　　　　　　　　　　　　　 ★★★　Club-Z　★★★
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第297号　2026年3月5日配信
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　https://club-z.zuken.co.jp/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 株式会社 図研
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本メールは、過去に図研が主催・出展するセミナーやイベントにご来場いただいた方、弊社製品ユーザ様として
ご登録のある方、本メールサービスに登録申込みをしていただいた方へ配信しております（※配信停止をご希望
の方は文末をご覧ください）。
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☆ Contents
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■Webinar
●DFMツール活用促進Webセミナー：第2回　製造準備データと各種装置連携の効率化

■資料ダウンロード
●チップレット時代のアドバンスド半導体パッケージング設計

■体験型セミナー
�@Design Force エクスペリエンス [3/18(水) @横浜, 3/19(金) @大阪, 3/25(水) 名古屋]
�AGENESYS エクスペリエンス [3/25(水) @横浜]

■回路モジュール追加掲載
●3A出力や2ch出力の省スペース電源回路

■公開研究会
●部品内蔵技術ロードマップ2025発表 公開研究会
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└■Webinar
┃●DFMツール活用促進Webセミナー：第2回　製造準備データと各種装置連携の効率化
┃
┃ 好評いただいております、CR-8000 DFM Center活用動画セミナー 第2回 のご案内です。今回は、製造準備データ
┃ の作成と各種装置との連携の効率化をテーマにご紹介しています。
┃
┃ 基板製造や部品実装の準備プロセスにおいて、
┃ 「BOMと座標データの紐付けなど、製造準備データ作成に時間が掛かっている」
┃ 「装置側でのデータ補正や形状作成の準備工数が膨大、もっと設計データを有効活用したい」
┃ 「設計変更のたびに手作業で各設備用データを作成している、データ出力を自動化したい」
┃ といったお悩みをお持ちの方も多いのではないでしょうか。
┃ 
┃ 今回のセミナーでは、こうした課題をCR-8000 DFM Center活用で解決する方法をご紹介しています。
┃ 10分程度での内容となっておりますので、ぜひご視聴ください！
┃ 
┃ ◆詳細はこちら
┃ ⇒ https://www.zuken.co.jp/resource/dfm_webinar_02/
┃
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└■資料ダウンロード
●チップレット時代のアドバンスド半導体パッケージング設計
┃
┃ 『3D半導体実装技術』（2025年10月刊、監修：福島誉史）は、半導体の性能限界を突破するための3D実装技術を、
┃ 設計・TSV・接合・インターポーザー・材料・信頼性など多角的に詳述した専門書です。本資料は同書内の第2節と
┃ して、チップレット時代における先端半導体パッケージング設計について論じた内容を抜き刷り化したものです。
┃
┃ 微細化の限界やさらなる集積化への要求に対応するため、半導体をチップレットに分割し、2.5D/3DIC技術でヘテロ
┃ 実装する手法が注目されていますが、これにより設計上の課題（ピン数激増、RDL配線、異種材料の熱膨張など）が
┃ 後工程に集約されます。解決策として、SOC・パッケージ・プリント基板を横断するシステムトータルな協調設計
┃ 環境（EDA連携）が不可欠であり、図研のCR-8000を軸にSynopsys・Ansysとの3社連携フローが紹介されています。
┃ また、UCIeなどの規格対応やコンソーシアムを通じた産業間連携の重要性も強調されています。
┃
┃ ◆ZUKEN digital 会員の方はこちらからダウンロード（ログイン画面を経由して遷移します）
┃ ⇒ https://my.zukendigital.com/s/zdpage/a3udc00000DYhxV/r0415dl
┃
┃ ◆まだ ZUKEN digital 会員でない方は、ぜひこの機会にご登録いただくか、
┃ ⇒ https://my.zukendigital.com/s/member-terms
┃
┃ 　またはこちらからダウンロード
┃ ⇒ https://www.zuken.co.jp/resource/3d_semicon_assembly_tech_chapter2/
┃
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└■体験型セミナー
┃�@Design Force エクスペリエンス [3/18(水) @横浜, 3/19(金) @大阪, 3/25(水) 名古屋]
┃ 
┃ CR-8000 Design Force の体験セミナー「エクスペリエンス」を以下の日程で開催します。
┃
┃ ●Design Forceで基板設計がどう改善できるのか、理解を深めたい
┃ ●複数人での並行設計で設計時間を短縮し、短納期にも柔軟に対応したい
┃ ●機構部品と電子基板・電子部品の位置調整で、試作後の修正を減らしたい
┃ ●高度化する信号伝送・低電圧駆動設計に対応したい
┃ ●システムレベルでEMC設計を改善したい
┃
┃ このような課題を抱える基板設計者様必見のセミナーです。
┃ 最新の CR-8000 Design Force に触れて、QCD改善のヒントをつかんでみませんか。
┃
┃ ◆詳細はこちら
┃ ⇒ https://www.zuken.co.jp/?p=23839&post_type=news&preview=1&_ppp=78eea22603
┃
┃
┃�AGENESYS エクスペリエンス [3/25(水) @横浜]
┃
┃ GENESYSでは、設計に関する情報を構造化（モデル化）し、目的ごとに情報を取り出して活用することが
┃ できます。本エクスペリエンスでは、従来のドキュメントを用いた設計で直面する下記のような課題を、
┃ モデルを用いた設計で解決できることを体感いただけます。
┃
┃ ●設計経緯やノウハウが残らず、設計品質が属人化している
┃ ●設計変更時などの影響範囲確認で、確認漏れが発生してしまう
┃ ●指示、合意で必要な資料や仕様書を個々に作成したり、整合したりするのに時間を要する
┃
┃ このような課題を抱える電気設計者様におすすめのセミナーです。
┃
┃ ◆詳細はこちら
┃ ⇒ https://www.zuken.co.jp/news/g_exp_202603/
┃
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└■回路モジュール追加掲載
┃●3A出力や2ch出力の省スペース電源回路
┃ 
┃ 日清紡マイクロデバイス株式会社が Design Gateway用 回路モジュールを追加掲載しました。
┃
┃ ★リニアレギュレータのリファレンス回路はこちら
┃ ⇒ https://www.modulestation.com/module/mlist/index/search?parentCategoryId=M101ZMJ00000001&applicationCircuit=M101ZMJ00000016&maker=M011ZMM00000020&keyword=MSt_LDO_Nisshinbo_16th_R#result_list_area
┃ 
┃ 回路モジュールダウンロードサイト「ModuleStation」では簡単な無料会員登録だけでデバイスメーカ提供の回路CAD
┃ データ、フットプリントデータをダウンロードできます。ぜひサイトをご活用ください。
┃
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└■公開研究会
┃●部品内蔵技術ロードマップ2025発表 公開研究会
┃ 
┃ 本イベントはエレクトロニクス実装学会（JIEP）内の部品内蔵技術ロードマップ研究会が主催する公開研究会で、
┃ 同技術のロードマップの全体像を専門家の説明で把握できたり、実装事例と課題対応を通じて現場で使える知見を
┃ 得ることができたりする貴重な機会となります。
┃ 図研も、「設計とシミュレーション技術」枠内でCADおよび製造データ作成についての発表などを行います。
┃
┃ なお参加特典として、2025年度版ロードマップ書（1,000ページ分）と、本イベントで使用する資料が入手できます。
┃ JIEP非会員でも参加可能ですので、部品内蔵技術にご興味がおありの方はぜひご検討ください。
┃ 
┃ 開催日時：2026年3月26日(木) 10時〜17時
┃ 開催方式：ハイブリッド
┃ 　　　　　⇒古河電気工業株式会社本社 @大手町、およびZoom Webinar
┃ 参加費用：こちらの要項でご確認ください。
┃ ⇒ https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260326.pdf
┃
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└■ 編集後記
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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　四代目編集長：ヒルコ
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