Club-Z第48号

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更新日 2016-01-20 | 作成日 2007-12-03

2011.08.25 第48号

実装軽視に物申す!
第2回:JISSOでもう一度日本が勝つ道 キーワードは「3D」と「規格化」

福岡大学 工学部 電子情報工学科教授・工学博士
友景 肇様

前回は、かつて半導体産業で日本と海外で起こったことを振り返ることから、モノづくりにおける日本再生の一つのキーワードとして、部品内蔵基板を含む三次元実装設計という技術の位置づけについて説明した。
今回は、この分野で今後日本がイニシアチブを取るべくスタートした、福岡県での取り組みについて紹介していきたい。

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図研ベテランSEによる知って得する機能解説 -代替部品設定編-


設計済みデータや仕掛中のデータに対して、部品変更を余儀なくされるケースは突然起こりうるものです。
今回はこのような事態に、代替部品の設定と部品表への反映作業を大幅に簡略化する方法についてご紹介します。

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基板と熱設計 12.熱設計ツールについて

株式会社ジィーサス

今まで熱設計の概要を述べてきましたが、実際の熱設計では電卓からシミュレーションツールまで、様々なツールが用いられます。
今回はそのツールについて説明していきたいと思います。

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アナログ&ミックスド・シグナル回路の設計と基板レイアウトで知っておくべき基礎技術
第13回:デジタル回路の部分もなめてかかってはいけない②

アナログ・デバイセズ株式会社 石井 聡様

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同時にやるシクミづくりとヒトづくり。やっと気づいた改革の本質
第13回:熟達を容易にする心の状態「フロー」

株式会社RDPi 石橋 良造様

前回は「熟達」のマインドセットとして「拡張的知能観」を持つことが大切だと説明し、「熟達のマインドセット・チェックリスト」をご紹介しましたが、皆さんやってみましたか?
今回はまず、こちらの回答の分析方法からお話しましょう。

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