株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術

イベントレポート

システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリング シンポジウム 2024 出展レポート

2月20日(火)に東京カンファレンスセンター・品川で開催された「システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリン

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MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2024 出展レポート

1月31日(水)から2月2日(金)まで東京ビッグサイトで開催された「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2024」の模様をレポートし

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近年再注目のMIDについての貴重な情報源! 日本MID協会 第21回定例講演会レポート

先日、日本MID協会の定例会が駒場の東京大学 生産技術研究所内で開催されました。前回に続き今回もブース設営と取材に半ば自動的にアサインされた

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若きエンジニアたちの軌跡 横浜国立大の挑戦と成長

今回は、図研が協賛する横浜国立大学フォーミュラプロジェクトの活動について紹介します。 横浜国立大学フォーミュラチームは、今年の2023年大会

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未来のエンジニアを育てる、学生フォーミュラの舞台裏

学生が一人乗りのフォーミュラーカーを自ら構想・設計・製作し、クルマの走行性能だけでなく、車両コンセプトや販売戦略(プレゼン)、製造とコスト(