株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第3回

  (第2回より続く)   (Club-Z編集局) EDA業界のベンダーの違いを明確にしたいのですが、図研の立ち位置やア

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回

  (第1回より続く)   (Club-Z編集局) そういうわけで、シノプシスと連携しているんですね。 (仮屋CTO)

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術

イベントレポート

システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリング シンポジウム 2024 出展レポート

2月20日(火)に東京カンファレンスセンター・品川で開催された「システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリン

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MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2024 出展レポート

1月31日(水)から2月2日(金)まで東京ビッグサイトで開催された「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2024」の模様をレポートし

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近年再注目のMIDについての貴重な情報源! 日本MID協会 第21回定例講演会レポート

先日、日本MID協会の定例会が駒場の東京大学 生産技術研究所内で開催されました。前回に続き今回もブース設営と取材に半ば自動的にアサインされた